按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块，河南光纤光模块多少钱，目前较高数率可达4g，多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网，h3c光纤光模块多少钱，采用sc接口。
xfp封装——10g光模块，华三h3c光纤光模块多少钱，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。
光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，华三h3c光纤光模块多少钱，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比er进行温度补偿时的准确度，同时降低人工和时间成本.
光模块的消光比补偿方法和装置。所述方法包括获取光模块的fa射器工作速率。当由所述fa射器工作速率指示的光模块的消光比标称值大于预设参考值时，读取光模块的工作电压。将读取到的工作电压和光模块的标称工作电压进行比较，根据比较结果调整光模块的寄存器设定值以改变所述光模块的消光比。当比较结果指示工作电压低于标称工作电压，按照预设调整值增大寄存器设定值；当比较结果指示工作电压高于标称工作电压，按照预设调整值减小寄存器设定值。
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