






输出光功率
输出光功率指光模块发送端光源的输出光功率。可以理解为光的强度,单位为w或mw或dbm。其中w或mw为线性单位,dbm为对数单位。在通信中,我们通常使用dbm来表示光功率。
光功率衰减一半,降低3db,0dbm的光功率对应1mw。
接收灵敏度较大值
接收灵敏度指的是在一定速率、误码率情况下光模块的较小接收光功率,单位:dbm。
一般情况下,速率越高接收灵敏度越差,即较小接收光功率越大,对于光模块接收端器件的要求也越高。
消光比
消光比是用于衡量光模块的重要参数之一。
它是指全调制条件下信号平均光功率与---平均光功率比值的较小值,华三h3c封装光模块多少钱,表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素:偏置电流(bias)与调制电流(mod),姑且看成er=bias/mod。
消光比的值并非越大光模块越好,而是消光比满足802.3标准的光模块才好。
光饱和度
又称饱和光功率,指的是在一定的传输速率下,维持一定的误码率(10-10~10-12)时的较大输入光功率,单位:dbm。
需要注意的是,光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象,当出现此现象后,探测器需要一定的时间恢复,此时接收灵敏度下降,接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象,而且还非常容易损坏接收端探测器,在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。
按应用分类以太网应用的速率:100base(百兆)、1000base(千兆)、10ge。 sdh应用的速率:155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分:1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块,采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块,目前较高数率可达4g,多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网,采用sc接口。
xfp封装——10g光模块,华三h3c封装光模块接口,可用在万兆以太网,sonet等多种系统,华三h3c封装光模块公司,多采用lc接口。
光模块按照封装形式来分一共有以下五种常见类型:sfp、sfp+、sfp28、qsfp+和qsfp28,速率分别为百兆/千兆,浙江华三h3c封装光模块,万兆(10g),25g,40g,100g。其主要的应用范围是以太网、光纤通道、sdh和sonet等,且可以用于光纤收发器、交换机、光纤路由器和光纤网卡等设备上。不同封装类型光模块的传输速率、传输距离和应用范围都有所不同。
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