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光模块的消光比补偿方法及装置

光模块的消光比补偿方法和装置。所述方法包括获取光模块的fa射器工作速率。当由所述fa射器工作速率指示的光模块的消光比标称值大于预设参考值时，读取光模块的工作电压。将读取到的工作电压和光模块的标称工作电压进行比较，根据比较结果调整光模块的寄存器设定值以改变所述光模块的消光比。当比较结果指示工作电压低于标称工作电压，按照预设调整值增大寄存器设定值；当比较结果指示工作电压高于标称工作电压，h3c光纤光模块接口，按照预设调整值减小寄存器设定值。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。

按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。

sff封装-——焊接小封装光模块，h3c光纤光模块价格，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。

gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。

sfp封装——热插拔小封装模块，h3c光纤光模块，目前较高数率可达4g，多采用lc接口。

xenpak封装——应用在万兆以太网，采用sc接口。

xfp封装——10g光模块，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，多采用lc接口。