按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10ge。 sdh应用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块，华三h3c光纤光模块价格，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块，采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4g，多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网，采用sc接口。
xfp封装——10g光模块，华为光纤光模块价格，可用在万兆以太网，sonet等多种系统，浙江光纤光模块价格，多采用lc接口。
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，华为光纤光模块价格，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等---环境。
光模块包括发射和接收两部分，发射部分主要由激光驱动器电路和激光器（ld）组成，接收部分由光敏二极管（pin）+互阻放大器（tia）和限幅放大器（limiting amp.）组成，完成对数字倍号透明o/e，e/o转换的功能。
光模块的小型化双路，包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体，壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块，光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块，电子次模块包括di一电路板和第二电路板，di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联，形成刚挠复合板形式，两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内，从而充分利用了壳体内部空间，有效缩小了光模块的体积.
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