






按应用分类以太网应用的速率:100base(百兆)、1000base(千兆)、10ge。 sdh应用的速率:155m、622m、2.5g、10g。
按封装分类按照封装分:1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,h3c光模块多少钱,多采用sc接口。
sff封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用lc接口。
gbic封装——热插拔千兆接口光模块,华三h3c光模块多少钱,采用sc接口。
sfp封装——热插拔小封装模块,h3c光模块多少钱,目前较高数率可达4g,多采用lc接口。
xenpak封装——应用在万兆以太网,光模块多少钱,采用sc接口。
xfp封装——10g光模块,可用在万兆以太网,sonet等多种系统,多采用lc接口。
随着数据通信和电信传输技术的快速发展,光网络信息容量激增,gao速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究---。围绕高速宽带光模块封装中热场作用的综合设计进行研究,具有重要的科学意义。主要研究了光模块的封装结构设计,首先给出了模块内组件的功能及内部布局,基于热状态方程和fang真软件得到光模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布。围绕光收发模块的散热问题,提出相应的设计方案以提高模块整体的散热效率。
光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(ld)或发光二极管(led)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出相应码率的电信号。
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